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行业新闻2021-07-12 18:18

kok_8.UV烘烤(UVCure)利用高温烘干文字与油墨的水

  印刷电路板的制作工艺中,在外层线途达成后,必须对该层线途实行防焊隐瞒,以免该外层线路氧化或焊接短路。现有防焊门径日常为对铜板实行前治理,丝印网版时将孔位塞满油墨,同时进行挡点网的印刷;随后静置、kok预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序。使用挡点网的挡点成效,阻截油膜入孔过厚酿成渍墨标题,是以挡点网的创造须要异常肃肃,否则挡点过小导致油墨入孔凸出,或挡点过大导致外露基材等严浸品呵斥题。产品的良品率依附挡点的准度对位,常发现塞孔地点油墨爆孔或气泡标题,防焊和印刷品德不安全。

  4。曝光(Exposure) 应用油墨的感光本性。原委底片举行图像迁移,把需求依旧油墨的处所举行强光照耀,使其硬化能安静的粘关在板面

  6。后烤(Post Cure)在液态油墨告竣显影后还需要进一步固化,强化其耐焊性

  8。UV烘烤(UV Cure)利用高温烘干文字与油墨的水分,使其安靖粘关于板面

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